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    配件中心

    CST235

    不可剝除外半導體層剝除器

    • 用途：35kV不可剥除外半导体层

    • 剝除刀刃具有倒角，大切削的同时在外半导电层产生倒角

    • 單向剝除

    • 刀刃可更換

    • 進刀深度：0-1.5mm

    • 重量：0.8kg

    • 優點：固定在电缆上如同夹具般稳固


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